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2019年1月1日起,PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1.标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板项目奠基开工仪式在如东举办
2018年12月18日上午,江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典 ...查看更多
生益科技蔡建伟主持2018年IEC/TC91工作组年会
2018年10月20日至26日,IEC/TC91年会在韩国釜山举行,广东生益科技股份有限公司(以下简称:生益科技)蔡建伟作为WG10召集人出席了此次会议,并主持了WG10工作组、WG3 ...查看更多
鹏鼎控股预计前三季度净利润15.90亿元 同比增长88.36%
10月8日,鹏鼎控股发布业绩预告,公司预计2018年1-9月归属上市公司股东的净利润15.00亿至15.90亿,同比变动77.70%至88.36%,半导体及元件行业平均净利润增长率为13.80%。 ...查看更多
“佛山品质”调研|承安铜业用100亿颗铜球撑起全球1/3市场
很多人或许不知道,自己使用的手机、电脑、汽车等多类电子产品质量与一颗铜球的品质有着莫大关联。“以汽车为例,一辆汽车上装有三四十块电路板,汽车的安全、娱乐等多种功能都是通过电路板实现。如果电 ...查看更多
胜宏科技获评“绿色工厂”称号
国家工业和信息化部办公厅日前公布了第二批绿色制造名单,胜宏科技(惠州)股份有限公司和德赛西威汽车电子股份有限公司入列其中的绿色工厂名单。截至目前,包括惠州TCL移动通信有限公司、惠州华阳通用电子有限公 ...查看更多